1、超聲原理

●超聲波掃描顯微鏡（SAM/SAT）是一種利用超聲波進(jìn)行顯微成像的儀器。

●它可以通過探測(cè)樣品中聲波的傳播情況（聲阻抗），來獲取樣品的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)信息，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)材料內(nèi)部缺陷的定性分析。

●海的超聲波顯微鏡 Heracles 系列超聲波掃描顯微鏡 可分辨出材料、半導(dǎo)體元器件內(nèi)部的裂紋、空洞、氣泡、分層缺陷、雜質(zhì)等。

●海的超聲波顯微鏡 Heracles 系列超聲波掃描顯微鏡搭配 Olympus 高頻探頭，可以最小檢測(cè)瑕疵精度可以達(dá)到5um。

海的超聲波顯微鏡以水作為耦合介質(zhì)，將超聲波探頭與被測(cè)芯片浸沒，探頭發(fā)射的超聲波穿過水與塑封層，到達(dá)芯片內(nèi)部界面（如 Die 與粘接層）；通過分析界面反射回波的差異，即可識(shí)別粘接層空洞、分層、脫粘等缺陷，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的非破壞性質(zhì)量檢測(cè)。

2、芯片封裝檢測(cè)

(1)傳統(tǒng)分立器件封裝

三極管、二極管、TO 封裝、插件元器件

檢測(cè)需求：焊層空洞、引腳焊接缺陷、分層

(2)優(yōu)良半導(dǎo)體封裝

2.5D/3D 封裝、FC 倒裝、Chiplet、BGA/QFN、SiP

檢測(cè)需求：微空洞、界面分層、超薄粘結(jié)層、多層堆疊缺陷

(3)功率器件封裝

IGBT、MOSFET、碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN 功率模塊

檢測(cè)需求：陶瓷基板焊層空洞、大面積分層、銀燒結(jié)層缺陷

(4).金剛石 / 硬質(zhì)合金精密加工件

金剛石圓片、切割刀片、硬質(zhì)合金襯底

檢測(cè)需求：內(nèi)部裂紋、厚度均勻度、層間粘結(jié)空洞

(5). 特種復(fù)合材料

陶瓷、陶瓷覆銅板、復(fù)合粘接板材、導(dǎo)熱膠層組件