TGV600是一款專為玻璃基板(TGV)板級(jí)制程開發(fā)的全功能量檢測(cè)設(shè)備，集成了顯微內(nèi)應(yīng)力定量測(cè)量、高速2D光學(xué)檢測(cè)(AOI)與3D形貌量測(cè)三大核心能力，覆蓋從TGV通孔加工到填充、布線、封裝的全流程質(zhì)量監(jiān)控需求。系統(tǒng)采用瞬時(shí)光彈測(cè)量應(yīng)力定量測(cè)量核心技術(shù)，同時(shí)支持集成玻璃基板表面缺陷檢查，通孔2D參數(shù)測(cè)量及通孔凹陷3D量檢測(cè)功能，為TGV工藝提供快速全流程高性價(jià)比解決方案，是TGV工藝研發(fā)和質(zhì)量監(jiān)控的理想工具。

應(yīng)用場(chǎng)景

TGV工藝開發(fā)：精確測(cè)量孔周圍的殘余應(yīng)力，指導(dǎo)工藝參數(shù)調(diào)整。

TGV質(zhì)量監(jiān)控：快速篩查TGV基板應(yīng)力集中或異常區(qū)域，及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常微孔。

全流程工藝段覆蓋：Glass來料、激光誘導(dǎo)、濕法刻蝕、PVD、電鍍填孔、研磨拋光、RDL、切割等全制程TGV基板檢測(cè)。

核心優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)

1. 三合一集成，一機(jī)多用

集成TGV內(nèi)應(yīng)力量測(cè)、2D AOI檢測(cè)、3D形貌量測(cè)三大核心能力，避免多機(jī)臺(tái)切換增大樣品破損和臟污概率，實(shí)現(xiàn)一站式全流程質(zhì)量監(jiān)控。

2. 微孔定量應(yīng)力測(cè)量和AI識(shí)別統(tǒng)計(jì)

基于瞬時(shí)光彈快速高解析度定量應(yīng)力測(cè)量方法，全面掃描TGV微孔應(yīng)力，通過AI模型精確識(shí)別微孔，自動(dòng)統(tǒng)計(jì)微孔應(yīng)力數(shù)值，及時(shí)定位異常微孔。

3. 亞納米級(jí)應(yīng)力光程差靈敏度和微米級(jí)橫向分辨率

±0.1nm的光程差分辨率（@OPD<10nm）能夠探測(cè)到TGV玻璃中極其微弱的應(yīng)力變化；微米級(jí)的橫向分辨率能夠檢測(cè)微孔應(yīng)力的精細(xì)分布。對(duì)于評(píng)估不同激光參數(shù)、蝕刻工藝對(duì)玻璃造成的細(xì)微損傷至關(guān)重要。

4. 高可靠性2D AOI檢測(cè)

AOI檢測(cè)模塊通過高分辨率顯微線掃相機(jī)快掃和面陣相機(jī)復(fù)查，支持Die2Database模式，開展TGV孔陣列的自動(dòng)化批量檢測(cè)，包括孔徑，圓度，位置度量測(cè)和孔缺陷和RDL缺陷等。

5. 高精度3D量測(cè)

選配模塊3D量測(cè)模塊，通過高精度線光譜3D傳感器和白光干涉?zhèn)鞲衅?，可以快速掃描微?D凹陷和后道RDL和bump高度等3D形貌參數(shù)。

TGV內(nèi)應(yīng)力實(shí)測(cè)案例

誘導(dǎo)后不同區(qū)域微孔應(yīng)力分布定量對(duì)比，清晰呈現(xiàn)異常

蝕刻后全口徑內(nèi)應(yīng)力分布圖，可直觀識(shí)別應(yīng)力異常區(qū)域

填銅TGV微孔應(yīng)力分布，評(píng)估填充工藝質(zhì)量