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在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）與虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）設(shè)備的核心——高精度光學(xué)元件制造領(lǐng)域，無損、潔凈、高精度的加工工藝是決定產(chǎn)品性能與良率的關(guān)鍵。3D-Micromac 憑借其革命性的激光誘導(dǎo)冷切割（Cold Ablation）技術(shù)，專為 AR 光學(xué)應(yīng)用量身打造了一套解決方案，助力您突破制造瓶頸，加速產(chǎn)品創(chuàng)新。

TLS 劃片（熱激光分離）是一種獨(dú)特的技術(shù)，利用熱誘導(dǎo)產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力來分離硅（Si）、碳化硅（SiC）、鍺（Ge）等脆性半導(dǎo)體材料。該技術(shù)可將晶圓分割成芯片，同時(shí)實(shí)現(xiàn)邊緣質(zhì)量，顯著提升制造良率與產(chǎn)能。與傳統(tǒng)的劃片技術(shù)（如刀片切割和激光燒蝕）相比，TLS 劃片工藝更潔凈，切割邊緣無微裂紋，并能獲得更高的抗彎強(qiáng)度。

高度多功能的激光微加工系統(tǒng)$n3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統(tǒng)，主要用于產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進(jìn)行激光結(jié)構(gòu)化、切割、鉆孔和焊接等應(yīng)用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復(fù)合體系。

用于AR波導(dǎo)切割的高效率激光加工系統(tǒng)$n3D-Micromac 公司的 microPOLAR 激光微加工系統(tǒng)專為加工高折射率玻璃及其他透明晶體材料而設(shè)計(jì)。其的玻璃切割能力使其成為基于晶圓的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）波導(dǎo)分離與單片化處理的理想選擇。該系統(tǒng)高度靈活，并支持現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)，既適用于研發(fā)用途，也能實(shí)現(xiàn)高良率的大規(guī)模量產(chǎn)。