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在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）與虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）設(shè)備的核心——高精度光學(xué)元件制造領(lǐng)域，無(wú)損、潔凈、高精度的加工工藝是決定產(chǎn)品性能與良率的關(guān)鍵。3D-Micromac 憑借其革命性的激光誘導(dǎo)冷切割（Cold Ablation）技術(shù)，專為 AR 光學(xué)應(yīng)用量身打造了一套解決方案，助力您突破制造瓶頸，加速產(chǎn)品創(chuàng)新。

玻璃通孔制造解決方案 ●高定位精度與優(yōu)異的重復(fù)精度相結(jié)合 ●優(yōu)異的幾何形貌 ●小孔徑與高深寬比 ●低表面粗糙度 ●兼容多種材料與寬廣的工藝窗口

3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產(chǎn)品系列是制造光伏、電子、醫(yī)療設(shè)備、顯示器件和半導(dǎo)體領(lǐng)域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產(chǎn)系統(tǒng)可處理各種基材、材料厚度和類型，例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統(tǒng)將高精度激光加工技術(shù)與清洗、包裝技術(shù)以及在線質(zhì)量控制相結(jié)合。憑借其模塊化設(shè)計(jì)理念，可提供多種定制化解決方案，涵蓋工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)、中試生產(chǎn)線以及應(yīng)用研究。

microMIRA 激光剝離（LLO）系統(tǒng)可在高速加工條件下，實(shí)現(xiàn)晶圓上不同薄膜層高度均勻且無(wú)機(jī)械應(yīng)力的剝離。由于氮化鎵（GaN）基MicroLED通常利用藍(lán)寶石襯底與其相似的晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行外延生長(zhǎng)，因此大多數(shù)GaN基MicroLED都生長(zhǎng)在藍(lán)寶石上。然而，從藍(lán)寶石這類透明且昂貴的材料上進(jìn)行剝離是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)，只有激光技術(shù)才能在保證合理生產(chǎn)效率的前提下實(shí)現(xiàn)這一工藝。microMIRA 激光系統(tǒng)特別適

3D-Micromac 全新推出的 microCETI 系統(tǒng)采用 LIFT（激光誘導(dǎo)前向轉(zhuǎn)移）激光工藝，該工藝是 MicroLED 顯示器制造工藝鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該全集成激光系統(tǒng)以緊湊的占地面積和高度的靈活性為特點(diǎn)。

microVEGA FC 系統(tǒng)可針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)中的多種應(yīng)用執(zhí)行高通量激光微加工。該系統(tǒng)可用于編程數(shù)字邏輯電路、修調(diào)數(shù)字電位器，或修復(fù)芯片上的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。此外，它還能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圓，從而在成本、產(chǎn)能、良率和工藝敏感性方面成為理想的量產(chǎn)解決方案。