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簡要描述:玻璃通孔制造解決方案●高定位精度與優(yōu)異的重復(fù)精度相結(jié)合●優(yōu)異的幾何形貌●小孔徑與高深寬比●低表面粗糙度●兼容多種材料與寬廣的工藝窗口
產(chǎn)品型號:
廠商性質(zhì):代理商
產(chǎn)品資料:
更新時間:2026-04-21
訪 問 量: 30產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
在追求更高集成度、更優(yōu)性能和更小體積的先進(jìn)封裝領(lǐng)域,玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)技術(shù)正成為硅通孔(TSV)的理想替代方案。3D-Micromac 憑借其激光技術(shù),為您提供一套高品質(zhì)、高效率、高靈活性的 TGV 制造解決方案。玻璃通孔制造解決方案
●高定位精度與優(yōu)異的重復(fù)精度相結(jié)合
●優(yōu)異的幾何形貌
●小孔徑與高深寬比
●低表面粗糙度
●兼容多種材料與寬廣的工藝窗口
•圓度:> 97 %
•孔徑:10 - 150 µm
•材料厚度:100 至 1,500 µm
•腰徑/頂徑: > 0.9
•深寬比:高達(dá) 70:1
•表面粗糙度:< 300 nm

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